LP-6021高精密烤胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。设计最大烤胶基片尺寸为6寸圆晶，体积小，适于手套箱内操作。

LP-6021最高烤胶温度250℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的精确控温操作，并可实现分段线性程控温度操作。

特点：
●　加热板直径170mm，最大适合6寸圆晶烤胶；
●　可手动控制真空吸附，使基片更紧密接触加热面板；
●　高精密数显温控表，可实现分段线性程序控温；
●　全阳极氧化铝机身，美观大方；
●　加热独立电路控制，方便开始和停止加热；
●　特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用；
●　带热辐射保护盖，微晶隔热面板，更高的热均匀性。

技术指标：
最大设置温度：250℃
温度分辨率：0.1℃
加热功率：800W，220V

重量：8Kg